联发科发布天玑6100+芯片:6nm工艺8核,面向主流5G终端

发布于 2023-07-11 12:03:51 来源 : 中关村在线

全球领先的半导体公司联发科今日发布了新一代移动芯片——天玑6100+,专为主流5G终端设计。该芯片预计将于2023年第三季度上市。


(资料图片)

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据联发科介绍,天玑6100+采用了先进的6纳米制程技术,内置两个Arm Cortex-A76大核心和六个Arm Cortex-A55能效核心。同时,它支持“先进的”影像技术和10亿色显示,以及全球通用的5G调制解调器。

该芯片还支持最高140MHz的5G双载波聚合,并集成了联发科独有的5G省电技术UltraSave 3.0+,可将5G终端的通信功耗降低20%,从而提升续航时间。

天玑6100+还拥有强大的拍摄能力,支持1.08亿像素高清主摄和2K 30fps视频录制。此外,它还集成了AI焦外成像和与虹软科技合作开发的AI-Color技术,为用户带来更出色的图像处理和颜色表现。

在显示方面,天玑6100+支持10亿色和90Hz-120Hz高刷新率,提供对10位图像和视频的支持,带来更加细腻的画面呈现。

天玑系列芯片可以根据其序列号进行分类,天玑9000系列面向旗舰级智能手机和平板电脑,天玑8000系列面向高端移动设备,天玑7000系列面向中高端移动设备。而新发布的天玑6100+系列有望将更多高端功能推广到主流5G终端上。

随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案,用户可以期待未来使用天玑6100+芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验。



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